电子半导体

半导体导电特性介于导体与绝缘体之间，硅为核心主流原料，可精准把控电流。作为芯片、晶体管等器件关键基材，广泛应用于数码、新能源、人工智能领域，是现代电子信息产业发展的重要基础。

氧化铅

高纯氧化铅常用于电子半导体领域，可作为电子陶瓷烧结助剂，制备压敏电阻、热敏电阻与多层电容；也可配制低熔点封接玻璃，用于元器件密封钝化，还能制作光电导薄膜，应用于射线探测与光电器件，凭借低熔点与优异电学特性优化产品性能。

当前产品线涵盖 2 种核心型号

规格项目

试金级氧化铅

试金级红丹粉

净含量

>99.3%

>97.16%

铅

<0.1%

-

过氧化铅

<0.05%

-

银

<0.00005%

<0.00005%

金

<0.000005%

<0.000001%

技术文档